コア消弧機構
消弧室は高真空レベル (10-4 Pa 以上) を維持します。存在するガス分子が極めて少ないため、衝突イオン化は事実上不可能であり、本質的に強力な絶縁機能を提供します。
開くと、可動接点と固定接点が分離します。高温により金属蒸気が接触面から揮発し、この蒸気のイオン化によって維持される真空アークが形成されます。
特別に設計された接触構造は縦方向または横方向の磁場を生成し、アークが接触面を横切って急速に移動するように駆動し、局所的な過熱と接触のアブレーションを防ぎます。
交流電流が自然にゼロを通過すると、アークへのエネルギー供給が遮断されます。金属蒸気は急速に拡散し、シールドカバー上に凝縮します。接点ギャップの絶縁耐力はマイクロ秒以内に回復し、アークの再点火を完全に防ぎます。アーク消弧プロセス全体にかかる時間はわずか 10 ～ 15 ミリ秒です。
完全な運用ワークフロー
「閉動作」: バネまたは永久磁石の動作機構が蓄積されたエネルギーを解放し、可動接点を固定接点に向けて駆動します。 2000～3000Nの圧力で強固に接触し、接触抵抗を最小限に抑えて回路接続を完了します。
「開動作」: 故障電流が解放機構を作動させ、動作機構が可動接点を急速に切り離します。結果として生じる真空アークは、電流がゼロを通過すると瞬時に消え、アーク時間は 20 ミリ秒以下で、障害のある回路を確実に遮断します。
「絶縁回復」: アークが消えた後、接触ギャップ内の残留イオンと金属蒸気が急速に再結合して凝縮します。接点ギャップの絶縁耐力は初期レベルの 80% 以上に急速に回復し、システムの回復電圧に完全に耐えます。